Nepārtraukti pilnveidojoties datoru piederumu integrācijai, siltuma izkliedes statuss kļūst arvien svarīgāks. Naga lieluma mikroshēmā ir iekļauti pat desmit miljoni tranzistoru. Siltuma izkliedes kvalitāte tieši ietekmēs tā darba apstākļus. Tāpēc CPU un grafikas karšu izmantošanai ir jāizmanto siltuma izkliedes iekārtas, un tirgus jauda ir milzīga. Ar nepārtrauktu IT nozares tehnoloģiju atjaunināšanu un pieaugošo integrācijas pakāpi siltuma izkliedēšana ir kļuvusi par daudzu tehnoloģiju attīstības sašaurinājumu.

Nepārtraukti attīstot putu metāla materiālus, putu varš kā siltuma caurule un vakuuma tvaika kamera, kas izgatavota no presformas serdeņiem, arvien vairāk atspoguļo tā pārākumu CPU un grafiskās kartes siltuma izkliedē, jo ir augsta porainība, tāda pati siltuma izkliedes efektivitāte un putu vara. izgatavotās siltuma caurules un tvaika kameras ir daudz mazākas nekā saķepinātās serdes un stiepļu sieta serdes. Lieljaudas iekārtām tām piemīt ātras vienvirziena siltuma izkliedes un augsta stabilitātes īpašības.
Arvien vairāk nozares vadošo ražotāju ir iegājuši ievērojamā putu vara termisko komponentu ražošanas posmā, kas radīs jaunu revolūciju mazāku, vieglāku un ātrāku datoru produktu izstrādē.